发明名称 一种提升音效品质的新型耳机结构
摘要 本实用新型公开一种提升音效品质的新型耳机结构,包括本体和组装于本体上的喇叭组件;该本体具有彼此连接的基板部和第一环形部,该基板部和第一环形部围合形成前腔,该基板部上开设有沿前后贯通基板部两侧及前腔的通孔;前述基板部上还开设有一个以上第一辅助透气孔,该第一辅助透气孔位于前述通孔侧旁且对应位于音圈外侧,以及,所述第一环形部上开设有与外界贯通的一个以上第二辅助透气孔,该第一辅助透气孔、第二辅助透气孔处均覆设有阻音纸;如此,通过于传统技术的耳机本体上增设第一、第二辅助透气孔,从而提升耳机的音效品质。
申请公布号 CN205545755U 申请公布日期 2016.08.31
申请号 CN201620111278.0 申请日期 2016.02.04
申请人 东莞市丰纶电子科技有限公司 发明人 温增丰;温景纶;温信浩
分类号 H04R1/02(2006.01)I 主分类号 H04R1/02(2006.01)I
代理机构 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人 徐勋夫
主权项 一种提升音效品质的新型耳机结构,其特征在于:包括有本体(10)和组装于本体(10)上的喇叭组件;该本体(10)具有彼此连接的基板部(11)和第一环形部(12),该基板部(11)和第一环形部(12)围合形成前腔,该基板部(11)上开设有沿前后贯通基板部(11)两侧及前腔的通孔(15);该喇叭组件包括有轭铁(30)、磁铁(40)、华司(50)、圆形阻音纸(60)、音圈(70)及膜片(80),该轭铁(30)、磁铁(40)、华司(50)及音圈(70)对应前述通孔(15)装设,该膜片(80)连接于音圈(70)上且膜片(80)位于前腔内;前述基板部(11)上还开设有一个以上第一辅助透气孔(16),该第一辅助透气孔(16)位于前述通孔(15)侧旁且对应位于音圈(70)外侧,以及,所述第一环形部(12)上开设有与外界贯通的一个以上第二辅助透气孔(17),该第一辅助透气孔(16)、第二辅助透气孔(17)处均覆设有阻音纸。
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