半导体器件

摘要

本发明的目的在于提高半导体器件的信号传输特性。搭载有半导体芯片的布线基板的多根布线(16)具有构成传输差动信号的差动对的布线(16SG1)及布线(16SG2)。另外，布线(16SG1)及布线(16SG2)分别具有以分隔距离(SP1)相互并行的部分(PT1)、与部分(PT1)设于相同布线层且以分隔距离(SP2)相互并行的部分(PT2)、和设于部分(PT1)与部分(PT2)之间且向相互的分隔距离变得比分隔距离(SP1)及分隔距离(SP2)大的方向迂回而设置的部分(PT3)。

主权项

一种半导体器件，其特征在于，包括：布线基板，其具有第1面、形成在所述第1面上的多个内部端子、与所述第1面为相反侧的第2面、形成在所述第2面上且与所述多个内部端子分别电连接的多个外部端子、及将所述多个内部端子与所述多个外部端子分别相连的多根布线；半导体芯片，其具有多个焊盘，且搭载在所述布线基板的所述第1面上；和多个导电性部件，其将所述多个焊盘与所述多个内部端子分别电连接，所述多个焊盘具有第1焊盘和位于与所述第1焊盘相邻的位置的第2焊盘，所述多个内部端子具有第1内部端子和第2内部端子，该第1内部端子经由所述多个导电性部件中的第1导电性部件而与所述第1焊盘电连接，该第2内部端子经由所述多个导电性部件中的第2导电性部件而与所述第2焊盘电连接，且位于与所述第1内部端子相邻的位置，所述多根布线具有与所述第1内部端子相连的第1布线、和与所述第2内部端子相连的第2布线，所述第1布线及所述第2布线构成传输差动信号的差动对，在俯视观察下，所述第1布线及所述第2布线分别具有：以第1分隔距离相互并行的第1部分；与所述第1部分设于相同布线层、且以第2分隔距离相互并行的第2部分；和设在所述第1部分与所述第2部分之间、且向相互的分隔距离变得比所述第1分隔距离及所述第2分隔距离大的方向迂回而设置的第3部分。