电路板的导电贯通孔结构

摘要

本发明提供一种电路板的导电贯通孔结构，是在一载板形成线路后，再形成胶层及导体层。至少一贯孔以一垂直方向贯通于该载板、该线路、该胶层及导体层，并形成一孔壁表面。该导体层与该线路的线路外露区在该垂直方向具有一高度差。一导体覆盖部覆盖于该导体层及该贯孔的孔壁表面。该载板可为单面板、双面板、多层板或其组合，且该单面板及双面板、多层板可以是软性电路板、硬性电路板、或软硬结合板等不同材料特性的电路板。本发明具有以下的优点：因为是原材料直接刻蚀，因此优良率可大幅提升；制造工艺中无杂质问题；所使用的材料稳定性佳；基材材料除孔镀区结构改变外，其它变化不大，使可挠性增加；线路的密度增加。

主权项

一种电路板的导电贯通孔结构，其特征是，包括：一第一基板，其为一软性电路板，具有一第一基板上表面与一第一基板下表面；至少一上线路，形成在所述第一基板上表面；一上胶层，形成在所述上线路的至少一部分区域，未被所述上胶层覆盖的所述上线路定义为上线路外露区；一上导体层，形成在所述上胶层上，且所述上导体层与所述上线路外露区在一垂直方向具有一第一高度差，所述上线路外露区是未被所述上胶层及所述上导体层覆盖而外露于所述上胶层及所述上导体层，所述上线路外露区的表面是作为表面粘着装置或金手指的外露接触；一下导体层，形成在所述第一基板下表面；至少一贯孔，以所述垂直方向贯通于所述上导体层、所述上胶层、所述上线路、所述第一基板、所述下导体层，并形成一孔壁表面；一导体覆盖部，覆盖于所述贯孔的孔壁表面、所述上导体层位于所述贯孔的局部区域以及所述下导体层位于所述贯孔的局部区域，所述导体覆盖部位于所述贯孔以外的区域、所述上导体层位于所述贯孔以外的区域予以去除，所述上导体层、所述上线路与所述下导体层经由所述导体覆盖部而达到电性连通。