一种采用叠层结构的巴伦

摘要

本发明公开了一种采用叠层结构的巴伦，包括一个输入端口P1和两个输出端口P2、P3，所述输入端口P1与电容C1的输入极板连接，电容C1的输出极板与电容C2的输入极板和带状线L1的输入端通过垂直通孔连接，电容C2的输出极板与电容C3的输入极板与端口地3连接，L1的输出端与带状线L2的输入端通过垂直通孔与端口地2连接，带状线L2的输出端与电容C3的输出极板通过垂直通孔连接并与电容C4的输入极板连接，C4的输出极板与输出端口P2连接，带状线L3的输入端通过垂直通孔与端口地连接，电容C5的输入极板与端口地1连接，带状线L3的输出端与C5的输出极板通过垂直通孔连接并与电容C6的输入极板连接，C6的输出极板与输出端口P3连接。该发明能显著减小尺寸。

主权项

一种采用叠层结构的巴伦，其特征在于，包括一个输入端口P1和两个输出端口P2、P3，输入端口P1与电容C1的输入极板连接，电容C1的输出极板与电容C2的输入极板和带状线L1的输入端通过垂直通孔连接，电容C2的输出极板接地，电容C3的输入极板与端口地2连接，带状L1的输出端与端口地1连接，电容C5的输入极板与端口地3连接，带状线L2的输出端与电容C3的输出极板通过垂直通孔连接并与电容C4的输入极板连接，电容C4的输出极板与输出端口P2连接，带状线L3的输出端与电容C5的输出极板通过垂直通孔连接并与电容C6的输入极板连接，电容C6的输出极板与输出端口P3连接，电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C6采取的是金属‑介质‑金属(MIM)形式的平板电容，其通过不同层之间极板实现，平板电容中间的介质由LTCC陶瓷基板构成，采用叠层结构的巴伦包括19层介质基板，其中，在介质基板下表面处设有金属层；在最上面的封装层的金属印制于基板的上表面，巴伦包括多层介质基板，其中，第2、3、4、5、6、7、8、11、14、15、17、18为金属导体层，第5、6、7金属导体层左边部分构成电容C1，第2、3、4、7、8金属导体层左边部分构成电容C2，第11金属导体层为带状线L1、L2、L3，第14、15、17、18金属导体层构成电容C3，第14、15金属导体层和16层构成电容C4，第2、3、4、7、8金属导体层右边部分构成电容C5，第5、6、7金属导体层右边部分构成电容C6。