| 发明名称 | 集成在散热基板上的双面焊接单面散热功率模块 | ||
| 摘要 | 集成在散热基板上的双面焊接单面散热功率模块，它主要包括散热基板、绝缘基板、绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、硅凝胶、功率端子、铜片、信号端子、塑料外壳、铝线；绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分一面通过软铅焊焊接在绝缘基板导电铜层上；另一面各绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分之间、各绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分与绝缘基板相应的导电层之间分别通过铜片以及软钎焊焊接工艺实现电气连接；各绝缘栅双极型晶体管芯片部分的信号端与注塑在塑料外壳中的信号端子通过铝线键合来实现电气连接；功率端子通过超声波焊接在绝缘基板导电铜层上；绝缘基板通过软钎焊直接焊接或集成在散热基板上。 | ||
| 申请公布号 | CN205508806U | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201620182515.2 | 申请日期 | 2016.03.10 |
| 申请人 | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 | 发明人 | 陈烨;姚礼军 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L23/492(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人 | 翁霁明 |
| 主权项 | 集成在散热基板上的双面焊接单面散热功率模块，它主要包括散热基板（1）、绝缘基板（2）、绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分（3）、硅凝胶（4）、功率端子（5）、铜片（6）、信号端子（7）、塑料外壳（8）、铝线（9）；绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分（3）一面通过软铅焊焊接在绝缘基板（2）导电铜层上；另一面各绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分（3）之间、各绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分（3）与绝缘基板（2）相应的导电层之间分别通过铜片（6）以及软钎焊焊接工艺实现电气连接；各绝缘栅双极型晶体管芯片部分（3）的信号端与注塑在塑料外壳（8）中的信号端子（7）通过铝线（9）键合来实现电气连接；功率端子（5）通过超声波焊接在绝缘基板（2）导电铜层上；绝缘基板（2）通过软钎焊直接焊接或集成在散热基板（1）上；塑料外壳（8）和绝缘基板（2）通过密封胶粘接，同时塑料外壳（8）配合螺丝连接于散热基板（1）；绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分（3）、绝缘基板（2）、功率端子（5）、铜片（6）、信号端子（7）、铝线（9）各自覆盖有绝缘硅凝胶（4）以提高各元件之间的耐压。 | ||
| 地址 | 314006 浙江省嘉兴市湖南区科兴路988号 | ||