片式整流元件

摘要

本实用新型揭示了一种片式整流元件，整流元件包括，壳体模块，包括上下依次层叠设置的上层绝缘封装体、中层绝缘封装体及基板，中层绝缘封装体包括四个第一通孔，每个第一通孔贯通中层绝缘封装体的上下表面；嵌设于壳体模块内的电路模块，包括，芯片模组，包括设置于基板与中层绝缘封装体之间的四个片状二极管芯片，芯片包括位于其上端面的上表面电极；导线模组，与芯片模组电性连接成桥式整流电路，导线模组包括第二导线、第三导线、及设置于上层绝缘封装体与中层绝缘封装体之间的四个第二电极，第二导线设置于第一通孔内并使上表面电极与第二电极电性连接，第三导线设置于上层绝缘封装体与中层绝缘封装体之间并电性连接第二电极。

主权项

一种片式整流元件，其特征在于，所述整流元件包括，壳体模块，包括上下依次层叠设置的上层绝缘封装体、中层绝缘封装体及基板，所述中层绝缘封装体包括四个第一通孔，每个所述第一通孔贯通所述中层绝缘封装体的上下表面；嵌设于所述壳体模块内的电路模块，包括，芯片模组，包括设置于所述基板与所述中层绝缘封装体之间的四个片状二极管芯片，所述芯片包括位于其上端面的上表面电极；导线模组，与所述芯片模组电性连接成桥式整流电路，所述导线模组包括第二导线、第三导线、及设置于所述上层绝缘封装体与所述中层绝缘封装体之间的四个第二电极，所述第二导线设置于所述第一通孔内并使所述上表面电极与所述第二电极电性连接，所述第三导线设置于所述上层绝缘封装体与所述中层绝缘封装体之间并电性连接所述第二电极。