| 摘要 |
본 발명은 집적회로 패키지용 기판에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 반도체 칩과의 열팽창 계수 불일치를 완화시킴으로써, 리플로우(reflow) 공정 시 휨 발생이 방지 또는 최소화되는 집적회로 패키지용 기판에 관한 것이다. 이를 위해, 본 발명은, 반도체 칩과 인쇄회로기판 사이에 개재되어 상기 반도체 칩과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시키는 집적회로 패키지용 기판에 있어서, 초 박판 유리; 상기 초 박판 유리의 상면에 형성되고, 상기 반도체 칩 및 상기 초 박판 유리와 열팽창 계수가 다른 물질로 이루어지는 제1 CTE 제어층; 상기 제1 CTE 제어층 상면에 형성되고, 상기 반도체 칩과 연결되는 제1 금속 박판; 및 상기 초 박판 유리의 하면에 형성되고, 상기 인쇄회로기판과 연결되는 제2 금속 박판을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 패키지용 기판을 제공한다. |
