铁氧体基片激光打孔方法

摘要

本发明涉及一种铁氧体基片的激光打孔方法。目前，带负载铁氧体器件的接地技术已严重制约其大规模生产，而现有技术都有明显缺点，不能满足未来发展需求。激光打孔接地方法具有明显优势，但由于铁氧体材料的硬脆特性，采用常规激光打孔易出现微裂纹或突然断裂，而未来铁氧体器件的主要发展趋势是小型化、片式化、高精度、高稳定、高可靠性。因此，通过改进激光打孔解决带负载铁氧体器件的接地技术具有重要意义。另外，评价激光打孔质量的一个重要指标是孔的锥度，本发明在铁氧体基片表面旋涂一层光刻胶或镀一层铜均能改善通孔的锥度。

主权项

一种在铁氧体基片上进行激光打孔的方法，其特征在于：该方法激光设定电流值为15.0～25.0A，激光脉冲重复频率为20～30KHz，激光脉冲宽度为50～70％，入口孔径为0.300mm，通过二次间隔激光打孔，实现在厚度为0.400mm的铁氧体基片上快速加工通孔，并有效防止基片的破裂。