发明名称 |
一种透水地面系统及铺装方法 |
摘要 |
本发明提供了一种透水地面系统,包括透水基层,透水基层的上面设有相互拼接的多个透水砖;相邻的透水砖之间设有间隙,相邻透水砖的侧壁和间隙一起形成卡设结构;透水条由微孔弹性透水材料构成,卡设在间隙内。本发明提供的一种透水地面系统,通过透水砖和透水条同时向下渗水,透水条由微孔弹性透水材料构成,自身透水且不易堵塞。众所周知,透水砖上表面迟早会出现堵塞的情况,但透水条老化或堵塞后可方便的进行更换,这样就延长了整个透水地面系统的寿命。 |
申请公布号 |
CN105862547A |
申请公布日期 |
2016.08.17 |
申请号 |
CN201610171294.3 |
申请日期 |
2016.03.23 |
申请人 |
苏州乐聚一堂电子科技有限公司 |
发明人 |
胡俊峰 |
分类号 |
E01C11/22(2006.01)I |
主分类号 |
E01C11/22(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种透水地面系统,其特征在于,包括透水基层,所述透水基层的上面设有多个透水砖,相邻的透水砖之间设有透水条;所述透水砖由具备孔隙结构的透水材料制成,相邻的透水砖之间设有间隙,相邻透水砖的侧壁和间隙一起形成卡设结构;所述透水条由微孔弹性透水材料构成,横截面与间隙形状匹配,卡设在所述透水砖的间隙内,所述透水条的上表面低于所述透水砖的上表面。 |
地址 |
215163 江苏省苏州市高新区科技城科灵路78号 |