用于耗散光学通信模块中的热的方法及系统

摘要

本申请案是针对用于耗散光学通信模块中的热的方法及系统。本发明提供一种适合于供在CXP模块中使用但不限于在CXP模块中使用的热耗散解决方案。所述热耗散解决方案允许在不必增加当前与已知CXP模块一起使用的热耗散装置的大小的情况下显著改善CXP模块的性能。所述热耗散解决方案将与激光二极管相关联的热耗散路径和与所述模块的例如激光二极管驱动器IC及接收器IC等其它热产生组件相关联的热耗散路径热解耦。解耦这些热耗散路径允许在所述激光二极管以较高速度操作时将所述激光二极管的温度保持为较冷，同时在需要或必要的情况下允许所述其它组件的温度运行到较热。

主权项

一种光学通信模块，其包括：模块外壳，其包括前外壳部分及后外壳部分，其中如果将所述光学通信模块插入到形成于前面板中的容座中，那么所述前外壳部分安置于所述前面板的前面且所述后外壳部分安置到所述前面板的后面；至少第一电子组合件ESA，其安置于所述模块外壳中，所述ESA包含至少第一电路板、安装于所述第一电路板上的至少第一集成电路IC及安装于所述第一电路板上的至少第一激光二极管阵列；热耗散界面，其机械耦合到所述后外壳部分及所述至少第一IC；至少第一热耗散装置，其机械耦合到所述后外壳部分且热耦合到所述热耗散界面，其中由所述至少第一IC产生的热的至少一部分经由所述第一热耗散装置与所述热耗散界面之间的所述热耦合而热耦合到所述第一热耗散装置中；至少第二热耗散装置，其机械耦合到所述前外壳部分且热耦合到所述至少第一激光二极管阵列，其中由所述激光二极管产生的热的至少一部分经由所述第二热耗散装置与所述第一激光二极管阵列之间的所述热耦合而热耦合到所述第二热耗散装置中；以及至少第二ESA，其安置于所述模块外壳中，所述第二ESA包含至少第二电路板、安装于所述第二电路板上的至少第二IC及安装于所述第二电路板上的至少第一光电二极管阵列，且其中所述热耗散界面还热耦合到所述至少第二IC及所述至少第一光电二极管阵列，使得由所述第二IC及所述光电二极管产生的热的至少一部分经由所述第一热耗散装置与所述热耗散界面之间的所述热耦合而热耦合到所述第一热耗散装置中。