发明名称 | 连接方法、连接体的制造方法以及连接体 | ||
摘要 | 一边实现安装温度的低温化,一边确保连接可靠性。具有将连接目标物与被连接目标物,经由光固化型的粘合剂进行贴合,并通过对粘合剂照射光,使粘合剂固化,将连接目标物与被连接目标物进行连接的工序,使光的光照强度连续地或等级地上升。 | ||
申请公布号 | CN103563497B | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
申请号 | CN201280027638.3 | 申请日期 | 2012.06.05 |
申请人 | 迪睿合电子材料有限公司 | 发明人 | 林慎一;田中祐治 |
分类号 | H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/32(2006.01)I |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 毛立群;王忠忠 |
主权项 | 一种连接方法,具有:将连接目标物与被连接目标物,经由光固化型的粘合剂进行贴合,并通过对上述粘合剂照射光,使上述粘合剂固化,将上述连接目标物与上述被连接目标物进行连接的工序,通过使上述光的光照强度连续地或等级地上升,来使该光的照射量逐渐上升。 | ||
地址 | 日本东京都 |