发明名称 连接方法、连接体的制造方法以及连接体
摘要 一边实现安装温度的低温化,一边确保连接可靠性。具有将连接目标物与被连接目标物,经由光固化型的粘合剂进行贴合,并通过对粘合剂照射光,使粘合剂固化,将连接目标物与被连接目标物进行连接的工序,使光的光照强度连续地或等级地上升。
申请公布号 CN103563497B 申请公布日期 2016.08.17
申请号 CN201280027638.3 申请日期 2012.06.05
申请人 迪睿合电子材料有限公司 发明人 林慎一;田中祐治
分类号 H05K3/32(2006.01)I 主分类号 H05K3/32(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 毛立群;王忠忠
主权项 一种连接方法,具有:将连接目标物与被连接目标物,经由光固化型的粘合剂进行贴合,并通过对上述粘合剂照射光,使上述粘合剂固化,将上述连接目标物与上述被连接目标物进行连接的工序,通过使上述光的光照强度连续地或等级地上升,来使该光的照射量逐渐上升。
地址 日本东京都
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