MOLD-RELEASE POLYIMIDE FILM, LAMINATED BOARD HAVING MOLD-RELEASE POLYIMIDE FILM HAVING ADHESIVE LAYER, LAMINATED BOARD, MONOLAYER OR MULTILAYER WIRING BOARD HAVING MOLD-RELEASE POLYIMIDE FILM HAVING ADHESIVE LAYER, AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD

摘要

열 프레스 공정 후의 에칭이 불필요하고, 세미애디티브법에 적합한 표면 조도의 절연층이 얻어지고, 또한 평탄성이 양호한 단층 또는 다층 배선판을 제조 가능한 재료로서의 이형 폴리이미드 필름을 제공한다. 구체적으로는, 폴리이미드 필름 중 적어도 한쪽의 면 위에, 알키드 수지 및 아미노 수지를 함유하여 이루어지는 이형층을 갖는 이형 폴리이미드 필름을 제공한다. 또한, 상기 이형층의 폴리이미드 필름이 설치되어 있지 않은 면 위에 접착층을 갖는 이형 폴리이미드 필름을, 단층 또는 다층 배선판에 적층함으로써, 접착층 부착 이형 폴리이미드 필름이 부착된 단층 또는 다층 배선판을 제조하는 공정, 접착층 부착 이형 폴리이미드 필름이 부착된 단층 또는 다층 배선판으로부터 이형 폴리이미드 필름을 제거하는 공정 및 회로 가공하는 공정을 포함하는, 다층 배선판의 제조 방법을 제공한다.