发明名称 |
组装及操作电子器件制造系统的方法和设备 |
摘要 |
本发明提供一种用于操作一个或多个电子器件制造系统的方法,其包含以下步骤:1)使用工艺工具执行一系列电子器件制造工艺步骤,其中所述工艺工具产生废物作为执行所述系列工艺步骤的副产品;2)使用治理工具治理所述废物;3)从第一治理资源供给向所述治理工具提供治理资源;4)将治理资源供给从所述第一治理资源供给变更为第二治理资源供给,其中变更治理资源供给包括:i)从所述第一治理资源供给中断治理资源的流动;及ii)从所述第二治理资源供给开始治理资源的流动;及5)当变更治理资源供给时及在变更之后,继续使用所述工艺工具执行所述系列工艺步骤。 |
申请公布号 |
CN101681398B |
申请公布日期 |
2016.08.10 |
申请号 |
CN200880017492.8 |
申请日期 |
2008.05.24 |
申请人 |
应用材料公司 |
发明人 |
菲尔·钱德勒;丹尼尔·O·克拉克;罗伯特·M·韦尔穆伦;杰伊·J·荣格;罗格·M·约翰逊;詹姆斯·L·史密斯;尤塞夫·A·罗德杰 |
分类号 |
G05B19/418(2006.01)I |
主分类号 |
G05B19/418(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
徐金国;钟强 |
主权项 |
一种用于操作一个或多个电子器件制造系统的方法,包括:使用工艺工具执行一系列电子器件制造工艺步骤,其中所述工艺工具产生废物作为副产品;使用第一治理工具治理所述废物;通过导管和阀组件从第一治理资源供给向所述第一治理工具直接提供治理资源,所述导管和所述阀组件将所述第一治理资源供给直接连接至所述第一治理工具,其中所述阀组件包括由连接器连接的两个关断阀;将治理资源供给从所述第一治理资源供给变更为第二治理资源供给,其中所述第二治理资源供给是所述第一治理资源供给的备用供给,并且其中变更治理资源供给包括:从所述第一治理资源供给中断所述治理资源的流动;以及从所述第二治理资源供给开始所述治理资源的流动;并且当变更治理资源供给时以及在变更治理资源供给之后,继续使用所述工艺工具执行所述系列工艺步骤,其中在变更治理资源供给之前:所述第一治理资源供给用作针对第一治理工具的主要治理资源供给;及所述第二治理资源供给用作针对第二治理工具的主要治理资源供给;及在变更治理资源供给之后,所述第一治理资源供给处于闲置状态;及所述第二治理资源供给用作所述第二治理工具的主要治理资源供给,且作为所述第一治理工具的补充治理资源供给。 |
地址 |
美国加利福尼亚 |