一种芯片的封装结构

摘要

本实用新型涉及一种芯片的封装结构，包括PCB板以及具有敏感区域的芯片，所述芯片固定在PCB板上；在所述芯片的上端面设置有用于与塑封模具接触的弹性膜层，在所述芯片的外侧设置有将芯片塑封在PCB板上的塑封体，所述塑封体上对应芯片敏感区域的位置形成有窗口。本实用新型的封装结构，在芯片的表面上设置弹性膜层，在注塑的时候，塑封模具可直接压在芯片表面的弹性膜层上，从而可以防止注塑模具压碎芯片；通过挤压弹性膜层变形，不但可以实现塑封模具与芯片的紧密接触，防止注塑料溢到非注塑区中；同时，还可以自动调整不同芯片之间的高度差，使得注塑模具与各芯片均紧密接触在一起。

主权项

一种芯片的封装结构，其特征在于：包括PCB板(1)以及具有敏感区域的芯片，所述芯片固定在PCB板(1)上；在所述芯片的上端面设置有用于与塑封模具(11)接触的弹性膜层(6)，在所述芯片的外侧设置有将芯片塑封在PCB板(1)上的塑封体(7)，所述塑封体(7)上对应芯片敏感区域的位置形成有窗口(12)。