| 发明名称 | 一种CPU的散热结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种CPU的散热结构，包括印制板（2）和板卡壳体（1），印制板（2）上布置有CPU内核芯片（8），板卡壳体（1）扣装在印制板（2）上，板卡壳体（1）内表面设置有覆盖在CPU内核芯片（8）上的导热垫（9），板卡壳体（1）内表面设置有散热凸台（5），散热凸台（5）上开有凹腔（7），导热垫（9）置于凹腔（7）中，这样产生的热量通过凹腔（7）内的导热垫（9）、散热凸台（5）传导给板卡壳体（1），能畅通地传导出去，解决了军用计算机板卡受尺寸和安装空间限制，不能采取风冷或液冷散热器对CPU进行散热的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN105845645A | 申请公布日期 | 2016.08.10 |
| 申请号 | CN201510015466.3 | 申请日期 | 2015.01.13 |
| 申请人 | 成都蓉威电子技术开发公司 | 发明人 | 王庆生;刘磊;何斌;敬世亮;刘东川 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种CPU的散热结构，包括印制板（2）和板卡壳体（1），所述的印制板（2）上布置有CPU内核芯片（8），所述的板卡壳体（1）扣装在所述的印制板（2）上并与所述的印制板（2）固接，其特征在于，所述的板卡壳体（1）内表面设置有覆盖在所述CPU内核芯片（8）上的导热垫（9），所述的板卡壳体（1）内表面设置有散热凸台（5），所述的散热凸台（5）上开有凹腔（7），所述的导热垫（9）置于所述的凹腔（7）中。 | ||
| 地址 | 610036 四川省成都市青羊区苏坡西路35号 | ||