图像传感器芯片的导线键合方法、键合装置及封装系统

摘要

本发明提供一种图像传感器芯片的导线键合方法、键合装置及封装系统。首先将图像传感器芯片置于工作台上，所述图像传感器芯片附近设置有压焊点；然后通过键合头将导线的第一端连接至所述图像传感器芯片的焊盘，以及将导线的第二端接触于所述压焊点；随后所述导线的第二端脱离所述压焊点，形成导线的第一端连接于图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于图像传感器芯片之外的封装结构，从而增加了图像传感器芯片的封装灵活性，便于芯片和镜头的定位与装配，提高了摄像头模组的性能，并且还缩短了工艺流程，提高了封装效率和产品良率，降低了摄像头模组的成本。

主权项

一种图像传感器芯片的导线键合方法，其特征在于，包括如下步骤：将图像传感器芯片置于工作台上，所述图像传感器芯片附近设置有压焊点；通过键合头将导线的第一端连接至所述图像传感器芯片的焊盘，以及将导线的第二端接触于所述压焊点；所述导线的第二端脱离所述压焊点。