一种带弹片双层灌胶的功率模块

摘要

一种带弹片双层灌胶的功率模块，它包括：一覆铜陶瓷基板DBC，一通过回流焊焊接在覆铜陶瓷基板DBC上的芯片，所述的芯片通过覆铜陶瓷基板DBC上的键合铝线实现电气连接，所述的覆铜陶瓷基板DBC上通过预刷焊料和感应加热焊接有多个弹片，所述的弹片预装在一外壳中，在所述外壳内灌封有一层硅凝胶和一层环氧树脂；所述的制备方法包括：a）先将所需弹片全部预装进外壳；b）封壳后通过感应加热技术和预涂的焊料实现弹片和DBC的焊接；c）完成焊接后在功率模块中灌入一层硅凝胶，高度需覆盖DBC、芯片、键合线，等待硅凝胶固化；d）硅凝胶固化后，在功率模块中灌入一层环氧树脂，覆盖弹片的直线段；然后进行环氧树脂的固化。

主权项

一种带弹片双层灌胶的功率模块，它主要包括：一覆铜陶瓷基板DBC，一通过回流焊焊接在覆铜陶瓷基板DBC上的芯片，所述的芯片通过覆铜陶瓷基板DBC上的键合铝线实现电气连接，其特征在于所述的覆铜陶瓷基板DBC上通过预刷焊料和感应加热焊接有多个弹片，所述的弹片预装在一外壳中，在所述外壳内灌封有一层硅凝胶和一层环氧树脂。