发明名称 |
一种无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件和电池板 |
摘要 |
本发明公开了无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件包括:前板玻璃、电池片、背板以及接线盒,所述电池片位于所述前板玻璃和背板之间;所述前板玻璃为4.0‑5.0mm厚的光伏超白压花玻璃,所述前板玻璃表面附有纳米二氧化钛涂膜,所述电池片与所述前板玻璃之间、电池片与所述背板之间分别设置有封装材材料层,所述封装材料层为聚烯烃,所述接线盒与电池片进行电性连接,封装材料层中混有波长转换剂,所述波长转换剂能够将无效或低效的太阳光波长迁移至有效波长。本发明的无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件摒弃铝边框,组件无需装框就能满足5400pa的载荷要求;且组件完全抗PID,并且减小组件重量,降低组件厚度,降低制造成本。 |
申请公布号 |
CN105845763A |
申请公布日期 |
2016.08.10 |
申请号 |
CN201610235691.2 |
申请日期 |
2016.04.14 |
申请人 |
董友强 |
发明人 |
董友强 |
分类号 |
H01L31/048(2014.01)I;H01L31/049(2014.01)I |
主分类号 |
H01L31/048(2014.01)I |
代理机构 |
深圳市精英专利事务所 44242 |
代理人 |
冯筠 |
主权项 |
一种无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件,其特征在于,所述无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件包括:前板玻璃、电池片、背板以及接线盒,所述电池片位于所述前板玻璃和背板之间;所述前板玻璃为4.0‑5.0mm厚的光伏超白压花玻璃,所述前板玻璃表面附有纳米二氧化钛涂膜;所述电池片与所述前板玻璃之间、电池片与所述背板之间分别设置有封装材材料层,所述封装材料层为聚烯烃,所述接线盒与电池片进行电性连接,封装材料层中混有波长转换剂,所述波长转换剂能够将无效或低效的太阳光波长迁移至有效波长;所述背板从中心向外依次包括基层、外层以及含氟涂层,所述外层表面经过等离子处理;所述外层为BMC层或SMC层;所述基层为PET蜂窝层;所述PET蜂窝层是由上、下面板中间夹一比较厚的软夹芯所构成;所述含氟涂层的表面经过等离子处理。 |
地址 |
528100 广东省佛山市三水区西南街道董营西董下村14巷2号 |