| 发明名称 | 电路结构体 | ||
| 摘要 | 电路结构体(10)包括：电子元件(11)；电路基板(14)，具有导电路径，并安装有电子元件(11)；散热部件(24)，与电路基板(14)重叠，并对电路基板(14)的热量进行散热；片状的垫片(20)，配置在电路基板(14)和散热部件(24)之间的预定的区域；以及粘贴部(23)，具有胶粘性或粘合性，配置在电路基板(14)和散热部件(24)之间的未配置垫片(20)的区域，并将电路基板(14)和散热部件(24)粘贴。 | ||
| 申请公布号 | CN105830297A | 申请公布日期 | 2016.08.03 |
| 申请号 | CN201480069698.0 | 申请日期 | 2014.12.15 |
| 申请人 | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 | 发明人 | 陈登 |
| 分类号 | H02G3/16(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H02G3/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 权太白;谢丽娜 |
| 主权项 | 一种电路结构体，包括：电子元件；电路基板，具有导电路径，并安装有所述电子元件；散热部件，与所述电路基板重叠，并对所述电路基板的热量进行散热；片状的垫片，配置在所述电路基板和所述散热部件之间的预定的区域；以及粘贴部，具有胶粘性或粘合性，配置在所述电路基板和所述散热部件之间的未配置所述垫片的区域，并将所述电路基板和所述散热部件粘贴。 | ||
| 地址 | 日本三重县 | ||