发明名称 |
多通道高速级联的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种多通道高速级联的方法,对多个S参数模型级联构成的拓扑结构求解得到结果S参数。本发明制定了一套端口与端口连接的方法,设计了一个算法:利用一个矩阵来表达多通道级联的拓扑关系;采用了向量拟合的方式解决了不同S参数模型对频域的依赖。使S参数模型在连接其他组件的时候不需要转换成其他类型的参数模型,并且具有支持多个S参数混合连接和使用矩阵式一次性解多个S参数的创新特点。相比传统的回路仿真,以上这些方法大大提高了模拟回路仿真的性能和精度。 |
申请公布号 |
CN105824984A |
申请公布日期 |
2016.08.03 |
申请号 |
CN201610031023.8 |
申请日期 |
2016.04.20 |
申请人 |
苏州芯禾电子科技有限公司 |
发明人 |
凌峰;代文亮;蒋历国;汪涓;顾志超 |
分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
主分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
代理机构 |
上海申新律师事务所 31272 |
代理人 |
夏海天 |
主权项 |
一种多通道高速级联的方法,其特征在于:利用一个矩阵来表达多通道级联的拓扑关系;采用了向量拟合的方式解决了不同S参数模型对频域的依赖,对多个S参数模型级联构成的拓扑结构求解得到结果S参数。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市吴江经济开发区科技创业园 |