| 发明名称 | 电子设备的冷却 | ||
| 摘要 | 提供了一种电子模块(8)。该电子模块包括电路板(6)。电路板包括电子设备。该电子模块包括壳体(5、7)。壳体围封电路板。电子模块包括导热面板(9a、9b、9c、9d、9e)。导热面板至少部分地覆盖壳体的至少两个相反的侧面。还提供了包括至少两个这种电子模块的装置(1c)。还提供了用于提供这种电子模块的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN105830547A | 申请公布日期 | 2016.08.03 |
| 申请号 | CN201380081634.8 | 申请日期 | 2013.12.13 |
| 申请人 | ABB技术有限公司 | 发明人 | R·埃里克森 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H05K7/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 李辉 |
| 主权项 | 一种电子模块(8)，包括：包括电子设备的电路板(6)；围封所述电路板的壳体(5、7)；以及导热面板(9a、9b、9c、9d、9e)，所述导热面板至少部分地覆盖所述壳体的至少两个相反的侧面。 | ||
| 地址 | 瑞士苏黎世 | ||