高频模块

摘要

本发明提供一种不违背小型化、可自由缩小连接端子的间距的高频模块。在基板表面(12a)的单侧，形成有安装1个或2个以上的滤波器件的安装焊盘(30、31、32、39)，所述滤波器件将不平衡端子和2个平衡端子具备1组或2组以上；在相反侧，配置有安装与滤波器件电连接的1个或2个以上元件的安装焊盘(34)。设置在基板背面(12b)的多个连接端子中2个以上的连接端子(特定连接端子)(22a、22b；23a、23b；24a、24b；25a、25b)在安装滤波器件的安装区域内，通过连接线路(23)，分别与连接于贯通基板的通孔导体的导体图案(24)电连接，以比通孔导体的间距还小的间距P配置。

主权项

一种高频模块，具备：基板，在一个主面上设置有用于与其他电路连接的多个连接端子，在另一个主面上设置有多个安装焊盘；1个或2个以上的滤波器件，安装于所述基板的另一个主面的单侧，具备1组或2组以上的平衡端子与不平衡端子，每组具有1个不平衡端子和2个平衡端子；和1个或2个以上的元件，安装在所述基板的所述另一个主面上与所述滤波器件相反的一侧，并与所述滤波器件电连接；所述安装焊盘包括与所述滤波器件的所述平衡端子连接的8个平衡安装焊盘、和与所述元件连接的8个电感安装焊盘，在所述基板的另一个主面上，形成有分别将所述平衡安装焊盘和所述电感安装焊盘连接的8个连接布线，在所述基板的安装所述滤波器件的安装区域内，设置有从所述另一个主面至所述一个主面为止贯通所述基板的通孔导体，多个所述连接端子中的2个以上的连接端子即平衡信号输出端子，在所述基板的一个主面的与所述元件相同的一侧，与所述通孔导体分离配置，在所述基板的所述一个主面上，形成有分别将所述平衡信号输出端子和所述通孔导体电连接的2个以上的连接线路，所述平衡信号输出端子分别与所述连接线路的一端连接，所述通孔导体的一个端部与所述平衡安装焊盘连接，所述通孔导体的另一个端部与所述连接线路的另一端连接，与所述连接线路连接的所述平衡信号输出端子的间距，比经所述连接布线、所述平衡安装焊盘、所述通孔导体、所述连接线路与该平衡信号输出端子连接的所述电感安装焊盘的间距小。