半导体结构及其制法

摘要

一种半导体结构及其制法，半导体结构包括基板、绝缘保护层以及阻挡结构。基板具有基板本体与多个电性连接垫，基板本体具有相对的第一表面与第二表面，且基板本体的第一表面定义有电性连接区，而电性连接垫形成于基板本体的第一表面并位于电性连接区内。绝缘保护层形成于基板本体的第一表面与电性连接垫上。阻挡结构形成于基板本体的第一表面或绝缘保护层上，并位于电性连接区外以包围电性连接垫。藉此，本发明可防止如封装胶体渗入至电性连接垫上，以提高产品的良率。

主权项

一种半导体结构，其特征为，该半导体结构包括：基板，其具有基板本体与多个电性连接垫，其中，该基板本体具有相对的第一表面与第二表面，且该基板本体的第一表面定义有电性连接区，而该些电性连接垫形成于该基板本体的第一表面并位于该电性连接区内；绝缘保护层，其形成于该基板本体的第一表面；以及阻挡结构，其形成于该基板本体的第一表面或该绝缘保护层上，且该阻挡结构位于该电性连接区外以包围该些电性连接垫。