| 发明名称 | 一种贴补强材料的贴合装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种贴补强材料的贴合装置；属于电路板加工设备技术领域；其技术要点包括加工台，其中所述加工台底部设有底板，在加工台上设有与底板相配合的通孔，所述通孔和底板配合形成安装槽；在安装槽内设有加热丝；在安装槽外围的加工台上设有加热盖板；在加工台上设有控制单元；所述加热盖板下端面设有与加热丝相对的温度传感器，所述温度传感器和加热丝均与控制单元连接；本实用新型旨在提供一种使用方便、效果良好的贴补强材料的贴合装置；用于进行电路板的补强工作。 | ||
| 申请公布号 | CN205408291U | 申请公布日期 | 2016.07.27 |
| 申请号 | CN201620195178.0 | 申请日期 | 2016.03.14 |
| 申请人 | 博敏电子股份有限公司 | 发明人 | 陈世金;邓宏喜;韩志伟;任结达;徐缓 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人 | 罗振国 |
| 主权项 | 一种贴补强材料的贴合装置，包括加工台(1)，其特征在于，所述加工台(1)底部设有底板(2)，在加工台(1)上设有与底板(2)相配合的通孔，所述通孔和底板(2)配合形成安装槽(3)；在安装槽(3)内设有加热丝(4)；在安装槽(3)外围的加工台(1)上设有加热盖板(5)；在加工台(1)上设有控制单元(6)；所述加热盖板(5)下端面设有与加热丝(4)相对的温度传感器(7)，所述温度传感器(7)和加热丝(4)均与控制单元(6)连接。 | ||
| 地址 | 514768 广东省梅州市东升工业园B区博敏电子股份有限公司 | ||