发明名称 |
搬送装置 |
摘要 |
本发明提供一种在晶片的搬送时能够实施定位的搬送装置。搬送装置具有:保持板(52),其具有与晶片(11)的被保持面相对的保持面(54);限制部件(56),其设置于保持面的一端侧,与晶片的周面接触,限制晶片向一端侧的移动;以及使保持板移动的移动单元(58),在保持面上形成有非接触式的吸引保持部(54a、54b),该吸引保持部(54a、54b)相对于晶片的被保持面斜向地喷射流体,使晶片在朝向限制部件的方向上移动,并且在保持面与被保持面之间产生负压,吸引保持晶片,该搬送装置从吸引保持部起喷射流体,使晶片顶靠到限制部件上,从而将晶片定位于保持板上的规定的位置处。 |
申请公布号 |
CN105789102A |
申请公布日期 |
2016.07.20 |
申请号 |
CN201510982872.7 |
申请日期 |
2015.12.24 |
申请人 |
株式会社迪思科 |
发明人 |
山田将二郎;吴斌;三上公大 |
分类号 |
H01L21/677(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/677(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
李辉;金玲 |
主权项 |
一种搬送装置,其特征在于,具有:保持板,其具有与晶片的被保持面相对的保持面;限制部件,其设置于该保持面的一端侧,且与晶片的周面接触,来限制晶片向该一端侧的移动;以及移动单元,其使该保持板移动,该保持面上形成有非接触式的吸引保持部,该吸引保持部相对于晶片的该被保持面斜向地喷射流体,使晶片在朝向该限制部件的方向上移动,并且,在该保持面与该被保持面之间产生负压,来吸引保持晶片,从该吸引保持部喷射该流体,使晶片顶靠到该限制部件上,从而将晶片定位于该保持板上的规定的位置处。 |
地址 |
日本东京都 |