发明名称 |
触控面板及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及触控技术领域,提供了一种触控面板,其包含触控感测层设置于基板上,屏蔽层设置于屏蔽膜基材上,且屏蔽层和屏蔽膜基材设置于触控感测层下方,屏蔽层面向触控感测层,黏着层设置于触控感测层与屏蔽层之间,以及外部电路连接组件,具有第一连接部电性连接至触控感测层,以及第二连接部电性连接至屏蔽层,其中黏着层具有让位空间,外部电路连接组件的第二连接部设置于让位空间中,且让位空间中填充导电胶,导电胶介于第二连接部与屏蔽层之间。本发明不需要使用热压合制程,藉此克服了知触控面板所采用的热压合制程对屏蔽层造成损伤的问题。 |
申请公布号 |
CN105786230A |
申请公布日期 |
2016.07.20 |
申请号 |
CN201410811812.4 |
申请日期 |
2014.12.23 |
申请人 |
宸鸿科技(厦门)有限公司 |
发明人 |
叶惠林;张专元;林群峰;吴小燕 |
分类号 |
G06F3/041(2006.01)I |
主分类号 |
G06F3/041(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种触控面板,其特征在于,包括:一触控感测层,设置于一基板上;一屏蔽层,设置于一屏蔽膜基材上,该屏蔽层和该屏蔽膜基材设置于该触控感测层下方,且该屏蔽层面向该触控感测层;一黏着层,设置于该触控感测层与该屏蔽层之间;以及一外部电路连接组件,具有一第一连接部电性连接至该触控感测层,以及一第二连接部电性连接至该屏蔽层,其中该黏着层具有一让位空间,该外部电路连接组件的该第二连接部设置于该让位空间中,且该让位空间中填充一导电胶,该导电胶介于该第二连接部与该屏蔽层之间。 |
地址 |
361009 福建省厦门市厦门火炬高新区信息光电园坂尚路199号 |