一种导热电子封装复合材料及其制备方法

摘要

本发明提供了一种导热电子封装复合材料及其制备方法。制备方法如下：先将纳米氧化铝、纳米二氧化硅、硅烷偶联剂KH‑551、γ‑氨丙基三乙氧基硅烷和水混合搅拌，过滤后干燥，然后和N‑甲基吡咯烷酮、吡啶、亚磷酸三苯酯混合反应，加入氯化锂和甲醇再反应，过滤，用N,N‑二甲基甲酰胺冲洗，烘干，再加入丙酮进行超声分散；将双酚A环氧树脂、乙酰丙酮钕和水混合加热搅拌溶解；将上述两种混合物混合搅拌同时超声，再进行水浴，加入3,5‑二氨基苯甲酸、N‑氨乙基哌嗪和三甲基六亚甲基二胺，搅拌后真空脱气，最后将混合料浇注进模具中固化即得。本发明的导热电子封装复合材料具有卓越的热稳定性能，同时具有很好的导热性能，散热效果佳。

主权项

一种导热电子封装复合材料，其特征在于：由以下成分以重量份制备而成：双酚A环氧树脂30‑50份、纳米氧化铝10‑20份、纳米二氧化硅5‑10份、乙酰丙酮钕1‑3份、3,5‑二氨基苯甲酸1‑2份、硅烷偶联剂KH‑551 1‑2份、γ‑氨丙基三乙氧基硅烷1‑3份、氯化锂1‑2份、N‑甲基吡咯烷酮0.2‑0.5份、吡啶0.5‑1份、亚磷酸三苯酯0.1‑0.3份、N‑氨乙基哌嗪0.5‑1份、N,N‑二甲基甲酰胺40‑60份、三甲基六亚甲基二胺1‑3份、丙酮50‑70份、甲醇80‑100份、水80‑100份。