发明名称 |
一种避免掉电极的红光芯片及其电极处理工艺 |
摘要 |
本发明一种避免掉电极的红光芯片及其电极处理工艺,属于LED封装技术领域;所要解决的技术问题是提供一种避免掉电极的红光芯片及其电极处理工艺,增强了电极与晶片的粘结度,有效提高了产品品质;采用的技术方案是:一种避免掉电极的红光芯片,芯片中部为电极,电极上打有多个通孔,所述多个通孔的底部附有镀膜层,且电极表面也附有镀膜层,所述电极上打有三个通孔,三个通孔呈三角状分布设置;本发明采用这样的结构及处理工艺,固晶时增强了电极与晶片的粘结度,这样可以有效预防由于功率、压力过大而导致掉电极情现象,有效提高了产品品质。 |
申请公布号 |
CN105742448A |
申请公布日期 |
2016.07.06 |
申请号 |
CN201610197677.8 |
申请日期 |
2016.03.31 |
申请人 |
长治市华光半导体科技有限公司 |
发明人 |
吕志伟 |
分类号 |
H01L33/38(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/38(2010.01)I |
代理机构 |
太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 |
代理人 |
张阳阳 |
主权项 |
一种避免掉电极的红光芯片,其特征在于:芯片中部为电极,电极上打有多个通孔,所述多个通孔的底部附有镀膜层,且电极表面也附有镀膜层。 |
地址 |
046000 山西省长治市城区北董新街65号 |