| 发明名称 |
一种电子元件焊锡保护膏 |
| 摘要 |
本发明涉及一种电子化工材料的技术领域，具体地说是一种电子元件焊锡保护膏。该保护膏所述各原料按以下百分比制备而成：高粘度二甲基硅油15-30％、减压渣油30-40％、三棕榈油酸甘油酯5-10％、胺类抗氧剂2-5％、凡士林20-30％。本发明的目的是提供一种稳定可靠、焊接效果好的电子元件焊锡保护膏。 |
| 申请公布号 |
CN105728990A |
申请公布日期 |
2016.07.06 |
| 申请号 |
CN201410758596.1 |
申请日期 |
2014.12.10 |
| 申请人 |
田建频 |
发明人 |
田建频 |
| 分类号 |
B23K35/38(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/38(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种电子元件焊锡保护膏，其特征在于，所述各原料按以下百分比制备而成：高粘度二甲基硅油15‑30％、减压渣油30‑40％、三棕榈油酸甘油酯5‑10％、胺类抗氧剂2‑5％、凡士林20‑30％。 |
| 地址 |
213200 江苏省常州市金坛市薛埠镇人民政府 |
