| 发明名称 | 电解铜镀敷溶液 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种可形成矩形电路图案的电解铜镀敷溶液。还描述一种通过使用所述电解铜镀敷溶液在板上进行电解镀敷的方法和由使用所述电解铜镀敷溶液形成的电解电路。所述电解铜镀敷溶液含有两类特定表面活性剂。 | ||
| 申请公布号 | CN105734621A | 申请公布日期 | 2016.07.06 |
| 申请号 | CN201510939898.3 | 申请日期 | 2015.12.15 |
| 申请人 | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 | 发明人 | 美津浓洋子;M·酒井;M·佐藤;T·森永;S·林 |
| 分类号 | C25D3/38(2006.01)I;C25D5/02(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆蔚;陈哲锋 |
| 主权项 | 一种电解铜镀敷溶液，其特征在于其含有非离子表面活性剂和烷基甜菜碱表面活性剂。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州 | ||