柔性电路板直接电镀工艺

摘要

本发明提供一种柔性电路板直接电镀工艺，包括如下步骤：S001：PI调整，S002：第一次水洗；S003：整孔；S004：第二次水洗；S005：氧化；S006：第三次水洗；S007：聚合；S008：第四次水洗，由于整个过程仅需要包括PI调整、整孔、氧化聚合的4个化学反应槽以及4道溢流水洗工艺，有着时间效率高，流程短，易管理，废水排放少，管控简单，无严重环境污染物等优势，可以进一步使用小批量试板生产。

主权项

一种柔性电路板直接电镀工艺，其特征在于，包括如下步骤：S001：PI调整，S002：第一次水洗S003：整孔S004：第二次水洗S005：氧化S006：第三次水洗S007：聚合S008：第四次水洗；S009:镀铜所述整孔具体包括：孔位设置，所述孔位设置于板件的一个角落，相邻孔间距离为10‑20mm；对二次钻孔进行补正将需要补正的区域拆分后单独补正，然后再合并成完成的二次钻孔补正程序；所述PI调整采用调整剂CL‑8110；所述柔性电路板直接电镀工艺为FDM直接电镀工艺。