发明名称 |
晶圆的良率判断方法以及晶圆合格测试的多变量检测方法 |
摘要 |
本发明提供一种晶圆的良率判断方法以及晶圆合格测试的多变量检测方法。良率判断方法包括:对待测晶圆进行晶圆合格测试,以产生多个特性参数;依据相关性列表对这些特性参数进行分群,以形成多组特性参数群组;以多变量分析来计算每组特性参数群组中这些特性参数的其中之一或其组合所对应的分析数值,且判断所述分析数值是否大于这些特性参数的其中之一或其组合所对应的预设规格信息,以将大于所述预设规格信息的分析数值所对应的这些特性参数的其中之一或其组合作为至少一超出规格特性参数;以及,依据超出规格特性参数来判断待测晶圆的良率。 |
申请公布号 |
CN105702595A |
申请公布日期 |
2016.06.22 |
申请号 |
CN201410704340.2 |
申请日期 |
2014.11.27 |
申请人 |
华邦电子股份有限公司 |
发明人 |
邱智扬;詹凯茹;王宪盟;郭年益 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 |
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 |
代理人 |
马雯雯;臧建明 |
主权项 |
一种晶圆的良率判断方法,其特征在于,包括:对待测晶圆进行晶圆合格测试,以产生多个特性参数;依据相关性列表对该些特性参数进行分群,以形成多组特性参数群组;以多变量分析来计算每组特性参数群组中该些特性参数的其中之一或其组合所对应的分析数值,判断该分析数值是否大于该些特性参数的其中之一或其组合所对应的预设规格信息,以将大于该预设规格信息的该分析数值所对应的该些特性参数的其中之一或其组合作为至少一超出规格特性参数;以及依据该至少一超出规格特性参数来判断该待测晶圆的良率。 |
地址 |
中国台湾台中市大雅区科雅一路8号 |