一种手机电路板的电磁屏蔽结构及手机

摘要

本实用新型涉及一种手机电路板的电磁屏蔽结构及手机，包括：设在电路板各个需屏蔽模块四周的多个金属镀层，每个所述金属镀层形成一圈围绕所述需屏蔽模块，并与所述电路板表面处于同一水平面；设在后壳内侧上的与各个所述金属镀层相配合且一一对应的多个延伸金属块，每个所述金属延伸块与所述后壳形成一个屏蔽盖。本实用新型实现对电路板上需屏蔽模块屏蔽的同时，减少了单独开发屏蔽盖等结构件模具而增加的成本，也避免或减少了因增加屏蔽盖而增加的整机厚度。

主权项

一种手机电路板的电磁屏蔽结构，其特征在于，包括：设在电路板各个需屏蔽模块四周的多个金属镀层，每个所述金属镀层形成一圈围绕所述需屏蔽模块，并与所述电路板表面处于同一水平面；设在后壳内侧上的与各个所述金属镀层相配合且一一对应的多个延伸金属块，每个所述金属延伸块与所述后壳形成一个屏蔽盖；其中，所述延伸金属块与所述后壳为一体化结构，所述需屏蔽模块与所述后壳相对，所述延伸金属块与所述金属镀层接触一端为平面，当所述后壳与所述电路板接合时，所述金属镀层与所述延伸金属块对应紧密接触，各个所述屏蔽盖将与其对应的各个所述需屏蔽模块封闭起来。