| 发明名称 |
MEASURING DEVICE AND METHOD FOR MEASURING LAYER THICKNESSES AND DEFECTS IN A WAFER STACK |
| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Meßeinrichtung sowie ein Verfahren zur Messung und/oder Erfassung von Schichtdicken und/oder Fehlstellen einer oder mehrerer Schichten eines Waferstapels an einer Vielzahl von am Waferstapel verteilten Messstellen sowie eine korrespondierende Waferbearbeitungsvorrichtung. |
| 申请公布号 |
EP3035047(A1) |
申请公布日期 |
2016.06.22 |
| 申请号 |
EP20160153569 |
申请日期 |
2010.11.12 |
| 申请人 |
EV GROUP E. THALLNER GMBH |
发明人 |
WIMPLINGER, MARKUS |
| 分类号 |
G01N29/04;G01B7/06;G01B15/02;G01B17/02;G01B21/08;G01N21/95;G01N29/265;G01N29/27;G01N29/275;H01L21/00;H01L21/66 |
主分类号 |
G01N29/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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