陶瓷LED封装

摘要

本实用新型公开了一种陶瓷LED封装，通过在陶瓷基体上设置若干设有连接线穿孔的LED芯片安装凹槽，并在陶瓷基体内设置与连接线穿孔相通的连接线通道和连通连接线通道的两侧导电体收纳腔，可以使得当陶瓷基体上设置多个LED芯片时，连接线、导电体和电极引线均最大程度收纳在所述陶瓷基体上，避免现有的安装多个LED芯片的LED封装中连接引线、导电体和电极引线等均露于外部所带来的使用寿命和使用安全性的问题。

主权项

陶瓷LED封装，包括陶瓷基体和LED芯片；其特征在于，所述陶瓷基体上设置有若干LED芯片安装凹槽；每个LED芯片安装凹槽内的两侧均设置有连接线穿孔；所述LED芯片安装于所述LED芯片安装凹槽内且两极均连接有连接线；所述陶瓷基体内设有连接线通道和分别位于连接线通道两端与所述连接线通道相通的导电体收纳腔，所述导电体收纳腔内分别设置一导电体；所有的连接线穿孔均与所述连接线通道相通，连接LED芯片负极的连接线和连接LED芯片正极的连接线分别穿出连接线穿孔并通过连接线通道分别与两个导电体连接；所述导电体还分别连接于一电极引线的一端，所述电极引线的另一端伸出所述陶瓷基体外部。