| 发明名称 | 一种避免硅片引线孔发白的结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种避免硅片引线孔发白的结构，硅片蒸发处理工艺前，降低硅片上引线孔表面结构与氧化层之间的差异。采用本实用新型避免硅片引线孔发白的结构，可以减少甚至完全避免引线孔发白现象的出现，使硅片表面没有明显色差，避免了后续工艺中设备识别硅片时因色差导致的判断处理错误，提高了硅片封装良率。 | ||
| 申请公布号 | CN205335240U | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
| 申请号 | CN201620005411.4 | 申请日期 | 2016.01.06 |
| 申请人 | 江苏博普电子科技有限责任公司 | 发明人 | 张卫平;陈强;张复才 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/768(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 耿英;董建林 |
| 主权项 | 一种避免硅片引线孔发白的结构，其特征是，在硅片掺杂区表面生成一氧化层，阻挡金属与硅片掺杂区的直接接触。 | ||
| 地址 | 214131 江苏省无锡市高浪东路999号 | ||