芯片阵列与并行光纤耦合对准的组件及其制备方法

摘要

本发明公开了一种芯片阵列与并行光纤耦合对准的组件及其制备方法，该组件包括芯片阵列、基板、并行光纤和电路板，芯片阵列的光电转换面上间隔形成有若干个光电转换区，基板上形成有与光电转换区尺寸相匹配的通孔；芯片阵列一侧贴装到基板，使每个光电转换区的中心与对应的通孔的中心正对；基板定位于电路板上，芯片阵列与电路板上所需连接的其他电子元件电连接；并行光纤中每路光纤的裸光纤部从背向芯片阵列的一侧插置于基板上对应的通孔内。本发明组件结构简单，制作成本低，通过该组件能够简单易行的实现芯片阵列与并行光纤的耦合对准，且对准精度高，耦合效率高，易于实现，适用于各种采用并行光纤技术的产品。

主权项

一种芯片阵列与并行光纤耦合对准的组件，其特征在于：包括一芯片阵列(1)、一基板(2)、一并行光纤(3)和一电路板(4)，所述芯片阵列的光电转换面(11)上间隔形成有若干个光电转换区(12)，对应每个光电转换区，所述基板上形成有与所述光电转换区尺寸相匹配的通孔(21)；所述芯片阵列具有光电转换面的一侧贴装到所述基板的一侧，使每个光电转换区的中心与对应的通孔的中心正对；所述基板定位于所述电路板上，所述芯片阵列与所述电路板上所需连接的其他电子元件电连接；对应每个通孔，所述并行光纤设有一路具有裸光纤部(311)的光纤(31)，每路光纤的裸光纤部从背向所述芯片阵列的一侧插置于所述基板上对应的通孔内；所述芯片阵列的光电转换面上间隔形成有若干个芯片焊盘(13)；对应每个芯片焊盘，所述基板一侧形成有一基板焊盘(22)，所述芯片阵列的每个芯片焊盘与所述基板上对应的基板焊盘通过高精度芯片焊接机对准焊接在一起。