发明名称 贴合方法及装置
摘要 本发明提供一种将包含韧性较低的层的薄膜贴合于被贴合物时可防止韧性较低的层破坏的贴合方法及装置。在具有彼此对置配置的按压面且在按压面上形成有开孔的一组压模之间,配置被贴合物和包含韧性比被贴合物低的层的薄膜。在一组压模中,使对置于薄膜的第1压模的按压面的开孔侧的第1边缘比对置于被贴合物的第2压模的按压面的开孔侧的第2边缘更位于开孔的内侧。通过由一组压模夹持被贴合物及薄膜并进行按压,将被一组压模按压的薄膜的被按压部分贴合于被贴合物。
申请公布号 CN105683046A 申请公布日期 2016.06.15
申请号 CN201480058211.9 申请日期 2014.10.10
申请人 富士胶片株式会社 发明人 坂崎良树
分类号 B65B61/00(2006.01)I 主分类号 B65B61/00(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 雒运朴
主权项 一种贴合方法,在具有彼此对置配置的按压面且在所述按压面上形成有开孔的一组压模之间,配置被贴合物和包含韧性比所述被贴合物低的层的薄膜,并由所述一组压模夹持所述被贴合物及所述薄膜并进行按压,从而将被所述一组压模按压的所述薄膜的被按压部分贴合于所述被贴合物,其中,通过如下构成的所述一组压模,将所述被按压部分贴合于所述被贴合物,即,在所述一组压模中,对置于所述薄膜的第1压模的所述按压面的所述开孔侧的第1边缘比对置于所述被贴合物的第2压模的所述按压面的所述开孔侧的第2边缘更位于所述开孔。
地址 日本国东京都