LED封装

摘要

本发明涉及LED封装。本发明的LED封装包括：金属基板，其向两侧切开一部分，从而形成阳极端子和阴极端子；LED芯片，其安装于金属基板的部位的上面；以及塑封部，其封装于上述金属基板上，从而将上述LED芯片密封，并且与部位上面所突出的透镜部形成一体。

主权项

一种LED封装，其包括：金属基板，其向两侧切开一部分，从而形成阳极端子和阴极端子；LED芯片，其安装于金属基板的中央部位的上面；塑封部，其封装于上述金属基板上，从而将上述LED芯片密封，并且与中央部位上面所突出的透镜部一体形成；以及上述金属基板的外围部位具备引线框，并且在其内部由板状的芯片安装部构成，并且在上述引线框的边角部形成上述阳极端子以及阴极端子，上述阳极端子以及阴极端子通过切开部与上述芯片安装部进行绝缘。