| 发明名称 | 一种用于8毫米SMD料带的一体成型料盘及外包装 | ||
| 摘要 | 一种用于8毫米SMD料带的一体成型料盘，包括一体成型的圆柱形轴心和两个圆盘形侧片，两个侧片平行的设于轴心的两侧，且距离为8毫米正公差，所述轴心和侧片的中心重合，所述中心处设有轴孔，所述轴孔内表面上设有卡槽，所述轴心的外表面设有一个卡料口，所述圆盘形侧片的直径为15-21英寸。 | ||
| 申请公布号 | CN205293718U | 申请公布日期 | 2016.06.08 |
| 申请号 | CN201620035289.5 | 申请日期 | 2016.01.07 |
| 申请人 | 东莞市诸葛流智能系统有限公司 | 发明人 | 张志 |
| 分类号 | B65D85/86(2006.01)I | 主分类号 | B65D85/86(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种用于8毫米SMD料带的一体成型料盘，其特征是包括一体成型的圆柱形轴心和两个圆盘形侧片，两个侧片平行的设于轴心的两侧且距离为8毫米正公差，所述轴心和侧片的中心重合，所述中心处设有轴孔，所述轴孔内表面上设有卡槽，所述轴心的外表面设有一个卡料口，所述圆盘形侧片的直径为15‑21英寸。 | ||
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业南路6号2栋402室 | ||