基板处理方法、基板处理装置及其应用

摘要

本发明提供了一种基板处理方法。该基板处理方法用于显影工艺后的基板，其步骤如下:利用第一喷嘴于基板上持续提供液体，液体与基板之间具有接触角；利用第二喷嘴于液体中持续提供气体，以移除部分液体，暴露部分基板的表面。其中，第一喷嘴沿着第一方向延伸，第二喷嘴沿着第二方向延伸，上述第一方向与第二方向不同。通过提供上述气体以改变液体与基板之间的接触角，使得液体移动。

主权项

一种基板处理方法，其特征在于，用于显影工艺后的一基板，其步骤包括：利用一第一喷嘴于该基板上持续提供一液体，该液体与该基板之间具有一接触角，该第一喷嘴沿着一第一方向延伸；以及利用一第二喷嘴于该液体中持续提供一气体，移除部分该液体，以暴露部分该基板的表面，该第二喷嘴沿着一第二方向延伸，其中该第一方向与该第二方向不同，通过提供该气体以改变该液体与该基板之间的该接触角，使得该液体移动。