发明名称 |
III族窒化物半導体素子およびその製造方法 |
摘要 |
より放熱性の高いIII族窒化物半導体素子と、かようなIII族窒化物半導体素子をより高い歩留まりで作製することが可能なIII族窒化物半導体素子の製造方法とを提供する。本発明のIII族窒化物半導体素子100の製造方法は、成長用基板の上に、n層108、活性層110およびp層112を順次積層してなる半導体構造部114を形成し、半導体構造部114のp層側に、n層と電気的に接続してn側電極として機能する第1サポート体136と、p層と電気的に接続してp側電極として機能する第2サポート体138と、第1および第2サポート体136,138を絶縁する絶縁体からなる構造物128,140と、からなる支持体146を形成し、リフトオフ法を用いて前記成長用基板を剥離する。第1サポート体136および第2サポート体138は、メッキにより成長させる。 |
申请公布号 |
JPWO2014006655(A1) |
申请公布日期 |
2016.06.02 |
申请号 |
JP20140523449 |
申请日期 |
2012.07.04 |
申请人 |
ビービーエスエイ リミテッドBBSA Limited;DOWAエレクトロニクス株式会社 |
发明人 |
▲チョ▼ 明煥;李 錫雨;張 弼國;梁 會永;金 眞熙;盧 虎均;文 細榮;鳥羽 隆一;門脇 嘉孝 |
分类号 |
H01L33/62;H01L23/34;H01L33/20;H01L33/32;H01L33/64 |
主分类号 |
H01L33/62 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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