摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Anordnung zum zerstörungsfreien Prüfen einer Fügeverbindung eines Bauteils (7) mittels Induktions-Thermografie, wobei in einer Prüfzone (14) des Bauteils (7) mittels eines Induktors (1) ein Wärmeimpuls eingebracht wird, durch den die Prüfzone (14) thermisch angeregt und homogen erwärmt, und das Temperaturprofil in der Prüfzone (14) mit einer Thermografiekamera (10), die in Richtung zu einem Durchbruch (4) des Induktors (1) positioniert wird, erfasst und mittels eines mit der Thermografiekamera (10) gekoppelten Rechners (16) ausgewertet wird. Zur Einsparung von Bauraum des Induktors werden die stromführenden Wicklungen (11) des Induktors (1) jeweils von auf der äußeren und der inneren Seitenfläche (8 bzw. 12) jeder ferromagnetischen Polplatte (2) zueinander parallel geführten elektrischen Leitern (13) mit jeweils gleicher Stromrichtung gebildet, die jeweils durch Rückleitungen miteinander verbunden sind. |