使用激光的半导体芯片移除设备和移除半导体芯片的方法

摘要

本发明公开了一种能够使得对板的损坏最小化的半导体芯片移除设备以及移除半导体芯片的方法。该半导体芯片移除设备可以包括：用于支撑板的工作台，半导体芯片通过凸块装配在板上；激光器，其将激光束照射进入板的一个大于半导体芯片的面积；以及拣出器，其使得激光束局部地穿透半导体芯片并且将通过激光束加热的半导体芯片从板分离。

主权项

一种半导体芯片移除设备，其包括：用于支撑板的工作台，将半导体芯片通过凸块装配在所述板上；激光器，其将激光束照射进入所述板的一个大于所述半导体芯片的面积；拣出器，其使得所述激光束局部地穿透所述半导体芯片并且将通过所述激光束加热的半导体芯片从所述板分离；真空部分，其向所述拣出器提供真空压力；吸管，其在通过所述激光束熔化作为所述凸块的残余物的焊料柱的情况下，使用从所述真空部分提供的真空压力来移除所述焊料柱；以及气刀，其将高温空气吹到所述焊料柱上。