发明名称 阵列基板、显示装置及制作阵列基板的方法
摘要 本发明涉及阵列基板、显示装置及制作阵列基板的方法,其中一种阵列基板,包括:位于不同层的第一金属连接部和第二金属连接部,还包括用于连接第一金属连接部和第二金属连接部的透明导电膜层;第一金属部与第二金属连接部通过第一绝缘层隔开;第一金属连接部与第二金属连接部在垂直于阵列基板平面的方向上至少部分重叠。本发明的有益效果是:第一金属连接部与第二金属连接部在垂直于基板平面的方向上至少部分重叠,用于连通第一金属连接部、第二金属连接部的透明导电膜层在与衬底基板平行方向上的距离大大缩短,减小了透明导电膜层与第一金属连接部、第二金属连接部接触的接触电阻的大小,减少了透明导电膜层坡面的产生。
申请公布号 CN103439844B 申请公布日期 2016.06.01
申请号 CN201310389372.3 申请日期 2013.08.30
申请人 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 发明人 马禹
分类号 G02F1/1362(2006.01)I;G02F1/1368(2006.01)I;H01L23/50(2006.01)I 主分类号 G02F1/1362(2006.01)I
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人 许静;黄灿
主权项 一种阵列基板,包括:位于不同层的第一金属连接部和第二金属连接部,还包括用于连接所述第一金属连接部和第二金属连接部的透明导电膜层;其特征在于,所述第一金属连接部与所述第二金属连接部通过第一绝缘层隔开;所述第一金属连接部与所述第二金属连接部在垂直于阵列基板平面的方向上至少部分重叠,所述阵列基板为薄膜晶体管阵列基板,所述第一金属连接部和第二金属连接部位于所述阵列基板的周边区域;所述第一金属连接部为栅金属连接部,所述第二金属连接部为源/漏金属连接部;所述阵列基板还包括:与所述第二金属连接部同层或在所述第二金属连接部上形成的第二绝缘层;贯穿所述第二绝缘层和第一绝缘层的第一开口,所述第一开口露出所述第一金属连接部的至少一部分以及所述第二金属连接部的至少一部分;所述透明导电膜层覆盖所述第一开口以连接所述第一金属连接部和所述第二金属连接部。
地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号