封装基板阻焊加工方法

摘要

本发明涉及一种封装基板阻焊加工方法，封装基板设有第一表面和第二表面，该方法包括以下步骤：对封装基板进行阻焊前处理；在对第一表面进行阻焊丝印后；在对第二表面进行阻焊丝印；对第一表面和第二表面进行真空压膜；在对第一表面和第二表面进行滚涂。本方法采用阻焊丝印的方式先涂覆封装基板的表面和填充孔内油墨，再使用真空压膜机将丝印预固化时发生的孔口凹陷进行整平填塞，增加孔内油墨填充的致密性和饱满程度，再在滚涂线进行表面涂覆油墨，对孔进一步填充，使得产品经过预烘后，孔口基本无凹陷，减少孔口凹陷的目的，平整性好，满足产品表面的品质要求，成品率高。

主权项

一种封装基板阻焊加工方法，封装基板设有第一表面和第二表面，其特征在于，包括以下步骤：A、对封装基板进行阻焊前处理；B、在对第一表面进行阻焊丝印后，对封装基板进行第一次预烘；C、在对第二表面进行阻焊丝印后，对封装基板进行第二次预烘；D、对第一表面和第二表面进行真空压膜；F、在对第一表面和第二表面进行滚涂后，对封装基板进行第三次预烘；E、对第一表面和第二表面进行阻焊曝光、阻焊显影、阻焊后固化。