| 摘要 |
高周波伝送線路（４０）は、絶縁体（５４）を基材とし、信号を伝送するための線状導体（５０，５２ａ，５２ｂ）を有する。貫通孔（ＨＬ−Ｓ，ＨＬ−Ｇ１，ＨＬ−Ｇ２）は、線状導体（５０，５２ａ，５２ｂ）の位置に対応して形成される。高周波伝送線路（４０）は、貫通孔（ＨＬ−Ｓ，ＨＬ−Ｇ１，ＨＬ−Ｇ２）の下端の位置がコネクタ（３６）に設けられた信号端子（２２，２４ａ，２４ｂ）の位置に合わせられた状態で、コネクタ（３６）に配置される。貫通孔（ＨＬ−Ｓ，ＨＬ−Ｇ１，ＨＬ−Ｇ２）の上端に設けられた導電性接合材（ＰＳ１）は、加熱によって流動化され、表面張力または毛細管現象によって貫通孔（ＨＬ−Ｓ，ＨＬ−Ｇ１，ＨＬ−Ｇ２）の下端に達する。この結果、線状導体（５０，５２ａ，５２ｂ）が信号端子（２２，２４ａ，２４ｂ）と電気的に接続される。 |
