| 发明名称 | 嵌套式立绕线圈结构电抗器 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种嵌套式立绕线圈结构电抗器，包括立绕线圈，铜排定位焊接于立绕线圈上，左骨架、右骨架套设于立绕线圈内，立绕线圈两端分别设于左铁芯和右铁芯上，所述立绕线圈由至少两层分立绕线圈嵌套设置组成，各层分立绕线圈之间并联连接。所述左骨架、右骨架均由至少两层分骨架嵌套设置而成。所述分骨架的层数与所述分立绕线圈的层数相同。本实用新型提供的装置克服了现有技术的不足，通过内、外立绕线圈的嵌套并联连接，大大提高了立绕线圈的单位电流下的截面积，使得立绕漆包扁线的选择相对容易，增大了立绕线圈结构电抗器的电流选择范围。 | ||
| 申请公布号 | CN205264467U | 申请公布日期 | 2016.05.25 |
| 申请号 | CN201520912379.3 | 申请日期 | 2015.11.16 |
| 申请人 | 上海鹰峰电子科技有限公司 | 发明人 | 洪英杰 |
| 分类号 | H01F27/30(2006.01)I;H01F27/28(2006.01)I | 主分类号 | H01F27/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人 | 翁若莹;吴小丽 |
| 主权项 | 一种嵌套式立绕线圈结构电抗器，包括立绕线圈(1)，铜排(4)定位焊接于立绕线圈(1)上，左骨架(2)、右骨架(7)套设于立绕线圈(1)内，立绕线圈(1)两端分别设于左铁芯(3)和右铁芯(6)上，其特征在于：所述立绕线圈(1)由至少两层分立绕线圈嵌套设置组成，各层分立绕线圈之间并联连接。 | ||
| 地址 | 201604 上海市松江区石湖荡工业园区唐明路258号 | ||