一种适用于MEMS微推进器阵列芯片的清洁微装药工艺

摘要

本发明一种适用于MEMS微推进器阵列芯片的清洁微装药工艺，包括如下步骤：1）根据微药室阵列层的直径和分布，在带微孔阵列的隔板上加工出相应的隔板微通孔，将带微孔阵列的隔板固定在微药室阵列层表面；2）在微药室内装填推进剂含能材料；3）去除微药室阵列层上表面的带微孔阵列的隔板，露出微药室阵列层受带微孔阵列的隔板保护的洁净工艺面；4）进行后续的键合步骤，通过保证微药室阵列层表面的洁净。优点：1）具有材料适应性广泛；2）隔板上微孔阵列可以采用MEMS工艺加工，具有精度高、效率高；3）隔板上可以方便地加工出高精度的定位标记，通过对准工艺可以保证隔板的微通孔阵列同微药室阵列上下同心，保证顺利完成微装药过程。

主权项

一种适用于MEMS微推进器阵列芯片的清洁微装药工艺，其特征是包括如下步骤：1）根据微药室阵列层（2）的直径和分布，在带微孔阵列的隔板（1）上加工出相应的隔板微通孔（11），通过对准工艺将带微孔阵列的隔板（1）固定在微药室阵列层（2）表面；2）在装药完毕后的微药室（22）内装填推进剂含能材料；3）完成微药室阵列层（2）的装药过程后，去除微药室阵列层（2）表面的带微孔阵列的隔板1，露出微药室阵列层（2）受带微孔阵列的隔板（1）保护的洁净工艺面；4）进行后续的键合步骤，通过保证微药室阵列层（2）表面的洁净来提高键合成功率和键合性能。