发明名称 一种抗形变的封装盒
摘要 本发明涉及一种抗形变的封装盒,包括封装盒体(301)和盖板(101),所述盖板(101)表面设置有变形释放区(10),所述变形释放区(10)包括第一槽(102)、第二槽(103)以及两槽之间形成的筋(104), 第一槽(102) 和第二槽(103)为沿着盖板(101)周围设置的连续槽体且分别设置于盖板(101)不同表面;本发明采用在封装盖板上引入变形释放区,从而保证了封装盒体的完整性、盒体的刚度不会被削弱,用于降低封装盒体底板因平行缝焊或环境温度变化引起的翘曲。
申请公布号 CN103281884B 申请公布日期 2016.05.25
申请号 CN201310208932.0 申请日期 2013.05.30
申请人 武汉光迅科技股份有限公司 发明人 李长安;庞德银;陈龙;王敏;肖光莹
分类号 H05K5/06(2006.01)I 主分类号 H05K5/06(2006.01)I
代理机构 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人 张火春
主权项 一种抗形变的封装盒,包括封装盒体(301)和盖板(101),其特征在于:所述盖板(101)表面设置有变形释放区(10),所述变形释放区(10)包括第一槽(102)、第二槽(103)以及两槽之间形成的筋(104),第一槽(102)和第二槽(103)为沿着盖板(101)周围设置的连续槽体且分别设置于盖板(101)不同表面;所述第一槽(102)的深度、第二槽(103)的深度需大于盖板(101)的一半厚度,筋(104)的宽度小于盖板(101)的厚度。
地址 430205 湖北省武汉市江夏区藏龙岛开发区潭湖路1号